靶材﹝Target﹞是光電業、半導體業所常用之一種濺鍍材料,住華科技是唯一由鋁礦至Bonding一貫完成的材料供應商,因應客戶需求,提供給全世界高品質且信賴性高之靶材,並可確保料源穩定,生產實績世界第一。
住華科技使用高純度鋁靶材,製造過程使用住友化學的原料與技術基準,結合海外對應經驗(韓國、日本、中國)提供客户更多元化的產品及服務。
因應面板廠的世代演進,住華科技可供應各尺寸靶材(G3~G8.6)。本公司專注於鋁靶材的Bonding製造與服務,確保品質穩定、快速回應客戶需求,配合客戶製程改善目標,共同研發出高效率靶材,達成雙方互利的成果。

Production Process | ||||
高純度化 Refining |
溶解 Melting |
精煉 Purification |
鑄造 Casting |
結晶制御 Deforming & Heat Treatment |
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切削加工 Cutting |
接合 Bonding |
真空包裝 Sealing |
捆包 Packing |
出貨 Shipping |
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Products Line-up | ||
Purity | Al 5N (99.999%up) Cu 4N (99.99%up) |
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Alloys | Al-Pure、Al-Si、Al-Cu、etc. (Every type of Al Alloy) |
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Purity | Max. size about 3.0x4.0m (Every type Ex.Rotary type) |
住友化學靶材的獨創性
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經由長年鋁精製技術的累積,研發出潔淨且高純度,高信賴性的鋁,可製造出微含量鈾和釷的鋁靶材並應用於半導體材料中。
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運用獨特的結晶控制技術,製作出適用各種濺鍍設備之靶材。

晶粒大小的控制

結晶方位的控制
面板用靶材

一體型

分割型
半導體用靶材

EB接合法